(1).大小分为1/5`(5.08mm),1/4`(6.35mm),1/3.2`等;
(2).封装:分为CSP和COB
COB:DIE仅是感光芯片本身,封装成本低,因此价格较CSP低,高度低,摄像头模组,节约空间。但对模组厂设备要求高,投入大。从而导致模组出厂价格高,待量大后反而较CSP的低。大厂通常采用这种。
CSP:COB+其他模块(例如玻璃)。价格较COB高。但是对环境要求低,USB摄像头模组,对模组厂的设备要求低,生产*。缺点是模组高度高,透光性差。小厂通常采购这种封装。
以上都不错哟,各种价位都有。
但是,必须指出的一点是,题主想必是要进行线上教学的,很多软件是不可能做到特别清晰无损的影像数据传输的(说白了就是明明你那里看的很清楚,但对的显示并没有你主观上那么清晰)
这也涉及到网络问题,比方说你有50名学生在同时上网课,真正的特别清晰的**清很难做得到,强行设置**高清只会是导致卡死等一系列问题。
深圳欣豪电子科技有限公司
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