深圳欣豪电子科技有限公司
它是一家成立于2008年,历时3年入驻阿里巴巴国内站,高清摄像头模组,在短短的7年时间内,企业生产的摄像头模组遍布市场,在2019年公司在人脸识别技术方面得到重要性突破。
欣豪科技目前主要采用CSP封装,OV,SET,格科威,比亚迪等品牌产品sensor,
产品主要生产30万,130万,200万,300万,500万,800万,1300万,4K 摄像头模组。
拥有自主品牌lihappe8,欣豪产品**欧洲、南美、北美、澳大利亚、及东南亚、中国台湾、韩国等地区,旨在帮助人享受到更好的数字世界体验,为客户提供优质的产品服务。
2020深圳欣豪电子科技正在步入网络摄像头,4K摄像头模组,在线教学,网络直播等数码摄像头,WiFi远程监控摄像机等产品。
在数字网络信息的道路上,深圳欣豪电子科技让你一路畅通无阻。
所以你值得信任与拥有。
拍摄景物通过镜头,将生成的光学图像投射到传感器上,然后光学图像被转换成电信号,电信号再经过模数转换变为数字信号,数字信号经过DSP加工处理,再被送到电脑中进行处理,摄像头模组,终转换成手机屏幕上能够看到的图像。
数字信号处理芯片DSP(DIGITAL SIGNAL PROCESSING)功能:主要是通过一系列复杂的数学算法运算,对数字图像信号参数进行优化处理,并把处理后的信号通过USB等接口传到PC等设备。
(1).大小分为1/5`(5.08mm),高拍仪摄像头模组,1/4`(6.35mm),1/3.2`等;
(2).封装:分为CSP和COB
COB:DIE仅是感光芯片本身,封装成本低,因此价格较CSP低,高度低,节约空间。但对模组厂设备要求高,投入大。从而导致模组出厂价格高,待量大后反而较CSP的低。大厂通常采用这种。
CSP:COB+其他模块(例如玻璃)。价格较COB高。但是对环境要求低,对模组厂的设备要求低,生产*。缺点是模组高度高,透光性差。小厂通常采购这种封装。